03 液压设备

装片机

硅整流桥的封装大概涉及以下工艺:

 

由于国外设备价格昂贵(处理筛盘的较多),目前国内多数厂家还处在手

工阶段.因此,制造成本偏高,品质难以保证.

我公司为了迎合客户的需求,自主研发了硅整流桥专用的全自动设备.

其中,芯片贴装分体机很受客户青睐.在客户工厂实际使用效果良好.

 

贴片机局部示意图:

震动盘:可处理散装芯片。对于筛盘而言,减少了人工筛选的环节

在连接片上贴芯片(可直接贴在框架上)

本机配备了双拾取头,可同时进行正极和负极的贴片。

贴片机基本参数

可处理的芯片尺寸:   80-160 mil

贴片精度:   X—Y偏离≤±3mil,θ转角≦±5°

装片速度:  6000 UPH

外形尺寸: 长×宽×高: 1.5×0.9×0.7 m

电压源:   AC220V±10%,50Hz

气压源:   0.4~0.6MPa,

真空:   -80Kpa 以上

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