硅整流桥的封装大概涉及以下工艺:

 

由于国外设备价格昂贵(处理筛盘的较多),目前国内多数厂家还处在手

工阶段.因此,制造成本偏高,品质难以保证.

我公司为了迎合客户的需求,自主研发了硅整流桥专用的全自动设备.

其中,芯片贴装分体机很受客户青睐.在客户工厂实际使用效果良好.

 

贴片机局部示意图：

震动盘：可处理散装芯片。对于筛盘而言，减少了人工筛选的环节

在连接片上贴芯片（可直接贴在框架上）

本机配备了双拾取头，可同时进行正极和负极的贴片。

贴片机基本参数

可处理的芯片尺寸：   80-160 mil

贴片精度：   X—Y偏离≤±3mil，θ转角≦±5°

装片速度：  6000 UPH

外形尺寸： 长×宽×高： 1.5×0.9×0.7 m

电压源：   AC220V±10%，50Hz

气压源：   0.4~0.6MPa，

真空：   -80Kpa 以上