硅整流桥的封装大概涉及以下工艺:   由于国外设备价格昂贵(处理筛盘的较多),目前国内多数厂家还处在手 工阶段.因此,制造成本偏高,品质难以保证. 我公司为了迎合客户的需求,自主研发了硅整流桥专用的全自动设备. 其中,芯片贴装分体机很受客户青睐.在客户工厂实际使用效果良好.   贴片机局部示意图： 震动盘：可处理散装芯片。对于筛盘而言，减少了人工筛选的环节 在连接片上贴芯片（可直接贴在框架上） 本机配备了双拾取头，可同时进行正极和负极的贴片。 贴片机基本参数 可处理的芯片尺寸：   80-160 mil 贴片精度：   X—Y偏离≤±3mil，θ转角≦±5° 装片速度：  6000 UPH 外形尺寸： 长×宽×高： 1.5×0.9×0.7 m 电压源：   AC220V±10%，50Hz 气压源：   0.4~0.6MPa， 真空：   -80Kpa 以上