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0755-29785763
金泰克液压产品
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固晶机,软焊料
适用于三极管TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等封装
适应芯片尺寸 0.6mm ×0.6mm~12.5mm ×12.5mm
适应WAFER 最大8寸
蓝膜自动张紧机构
主要技术参数:
生产能力
UPH 5000 (3mm ×3mm)
芯片放置精度
X/Y 位置:±75μm(±3mils)
角度:±3°( for die size>3mm)
晶元拾取机构
锡覆盖率100% ;
空洞率≤2%;
点锡厚度25μm—75μm 锡丝及压膜(多排结构) 上料
下料
设备优点
芯片拾取:跨越式结构,稳定 芯片安装精度高,适合做多排。
引线搬运:钩针Z向垂直运动,有卡引线报警和保护装置。
供锡整形:独立的设计,多排结构,适合做多位芯片。
控制: 基于最新运动芯片设计的板卡,稳定性 实时性好 速度快。
软件: 工艺合理,便于操作,安全性能好,Bug少。
设备尺寸
Width×depth×height: 1.70×1.10×1.55m