13925251934

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固晶机,软焊料

适用于三极管TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等封装 适应芯片尺寸     0.6mm ×0.6mm~12.5mm ×12.5mm 适应WAFER       最大8寸 蓝膜自动张紧机构   主要技术参数: 生产能力 UPH 5000  (3mm ×3mm) 芯片放置精度 X/Y 位置:±75μm(±3mils) 角度:±3°( for die size>3mm) 晶元拾取机构 锡覆盖率100% ; 空洞率≤2%; 点锡厚度25μm—75μm            锡丝及压膜(多排结构)                  上料 下料   设备优点 芯片拾取:跨越式结构,稳定  芯片安装精度高,适合做多排。 引线搬运:钩针Z向垂直运动,有卡引线报警和保护装置。 供锡整形:独立的设计,多排结构,适合做多位芯片。 控制:    基于最新运动芯片设计的板卡,稳定性 实时性好 速度快。 软件:    工艺合理,便于操作,安全性能好,Bug少。   设备尺寸 Width×depth×height: 1.70×1.10×1.55m

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