03 液压设备

固晶机,软焊料

适用于三极管TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等封装

适应芯片尺寸     0.6mm ×0.6mm~12.5mm ×12.5mm

适应WAFER       最大8寸

蓝膜自动张紧机构

 

主要技术参数:

生产能力

UPH 5000  (3mm ×3mm)

芯片放置精度

X/Y 位置:±75μm(±3mils)

角度:±3°( for die size>3mm)

晶元拾取机构

锡覆盖率100% ;

空洞率≤2%;

点锡厚度25μm—75μm            锡丝及压膜(多排结构)                  上料

下料

 

设备优点

芯片拾取:跨越式结构,稳定  芯片安装精度高,适合做多排。

引线搬运:钩针Z向垂直运动,有卡引线报警和保护装置。

供锡整形:独立的设计,多排结构,适合做多位芯片。

控制:    基于最新运动芯片设计的板卡,稳定性 实时性好 速度快。

软件:    工艺合理,便于操作,安全性能好,Bug少。

 

设备尺寸

Width×depth×height: 1.70×1.10×1.55m

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金泰克液压