适用于三极管TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等封装

适应芯片尺寸     0.6mm ×0.6mm～12.5mm ×12.5mm

适应WAFER       最大8寸

蓝膜自动张紧机构

 

主要技术参数：

生产能力

UPH 5000  (3mm ×3mm)

芯片放置精度

X/Y 位置：±75μm（±3mils）

角度：±3°（ for die size>3mm）

晶元拾取机构

锡覆盖率100% ;

空洞率≤2%;

点锡厚度25μm—75μm            锡丝及压膜（多排结构）                  上料

下料

 

设备优点

芯片拾取：跨越式结构，稳定  芯片安装精度高，适合做多排。

引线搬运：钩针Z向垂直运动，有卡引线报警和保护装置。

供锡整形：独立的设计，多排结构，适合做多位芯片。

控制：    基于最新运动芯片设计的板卡，稳定性 实时性好 速度快。

软件：    工艺合理，便于操作，安全性能好，Bug少。

 

设备尺寸

Width×depth×height: 1.70×1.10×1.55m