适用于三极管TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等封装 适应芯片尺寸     0.6mm ×0.6mm～12.5mm ×12.5mm 适应WAFER       最大8寸 蓝膜自动张紧机构   主要技术参数： 生产能力 UPH 5000  (3mm ×3mm) 芯片放置精度 X/Y 位置：±75μm（±3mils） 角度：±3°（ for die size>3mm） 晶元拾取机构 锡覆盖率100% ; 空洞率≤2%; 点锡厚度25μm—75μm            锡丝及压膜（多排结构）                  上料 下料   设备优点 芯片拾取：跨越式结构，稳定  芯片安装精度高，适合做多排。 引线搬运：钩针Z向垂直运动，有卡引线报警和保护装置。 供锡整形：独立的设计，多排结构，适合做多位芯片。 控制：    基于最新运动芯片设计的板卡，稳定性 实时性好 速度快。 软件：    工艺合理，便于操作，安全性能好，Bug少。   设备尺寸 Width×depth×height: 1.70×1.10×1.55m